美国周一（8月17日）对华为祭出的封杀措施，不仅仅是限制华为获得商用芯片的渠道，而是会给华为带来致命打击。分析指出，这是美国对华为发出的核弹级禁令。
美国新禁令是针对华为发出的核弹头
今年5月，川普政府下令全球制造商不得使用美国技术和设备生产华为设计的芯片。这也意味着台积电不能再为华为生产华为自家设计芯片。但一个漏洞是，华为可以购买不是自家设计的芯片。华为可从台湾的联发科购买关键5G智能手机组件，这些组建由台积电代工。
因此，美国5月份措施的效应更多是遏制华为的半导体发展，进而遏制北京的野心。
8月17日，美国商务部扩大了其《外国制造直接产品规则》（FDP），进一步扩大对华为的禁令，规定任何以美国技术或软件为基础的外国产品被禁止向华为以及被列入黑名单的华为实体出售，即使华为及其相关实体作为中间供应商也不行。
彭博专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）8月18日刊文称：“这是川普直接对准华为发射的核弹头”。
去除几家美国供应商 就可让华为供应链“近乎全部”瘫痪
高灿鸣表示，在芯片的研发、制造与安装等诸多程序中，美国技术是无法避免的部分：半导体设计要用到新思科技（Synopsys）、益华电脑股份有限公司（Cadence Design Systems）制作的软体，泛林集团（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）则是晶片生产设备主要供应商，这四家企业总部全在硅谷。
他说，在这过程中，还有更多美国技术供应商至关重要，只要去除当中一家，任何芯片公司将难以跟上；如果全部去除，“形同切断氧气供应”。
高灿鸣认为，对华为的生存威胁是真实存在的，而北京没有技术可以反击。
据CNBC报导，一组分析人士称，在美国进一步收紧对华为关键零部件的限制后，华为可能面临一个“近乎全部”关键半导体断供的局面。
如果华为无法获得所需的元部件，其整个业务的数十亿美元收入就会受到影响。
“美国的举动代表着对华为采购半导体能力的限制大大加强。这严重损害了其继续生产智能手机和基站的能力，而这些产品是其核心产品。”研究公司Gavekal Dragonomics的技术分析师Dan Wang告诉CNBC。
欧亚集团8月17日在一份声明中说，“最坏的情况（似乎越来越有可能发生），可能相当于几乎完全切断了对华为的半导体供应，对中国这家最重要的全球科技公司造成致命打击。”
“日经亚洲评论”称，华盛顿对华为的最新举动揭示了只要少数几家美国公司，就足以扼杀华为的供应链。
芯片设计软件市场领导者都是美国公司
对华为来说不幸的是，美国的软件、知识产权、芯片设计工具和重要材料在业界几乎每家都必须用到，从高通到三星、联发科和索尼。
芯片设计软件的所有市场领导者都是美国公司，包括Cadence、新思科技和Ansys。全球第三大芯片设计工具供应商明导（Mentor Graphics）虽然在2016年被德国西门子收购，但在美国仍在广泛营运。
《日经》说，这四家公司总共掌握了芯片设计工具市场的约90%。短期内不容易被其它公司取代，因为他们拥有了芯片设计所需的大部分知识产权。
市场情报公司CCS Insight副总裁杰夫·布拉珀（Geoff Blaber）表示，尽管半导体产业是全球性的，但它的基础是非常非常基于美国的。华为现在可以寻找的变通办法非常少。
随着芯片制造变得越来越复杂，只有Cadence和新思科技这两家世界顶级厂商能够提供先进芯片生产所需的端到端解决方案。尽管华为在其电脑中仍然存在旧版本的芯片设计工具，但如果没有这些美国公司的更新和支持，解决任何可能出现的技术问题都需要更长的时间，也要困难得多。
彭博社此前报导称，如果华为打算在国内建立一个不含美国设备和技术的芯片加工厂，那是白日做梦，因为它需要荷兰的阿斯麦公司（ASML）生产的极紫外光刻机，这是下一代芯片制造的先决条件。然而，阿斯麦公司的机器也使用了美国的技术。
【大纪元2020年08月20日 记者张婷综合报导】
责任编辑：林妍
