德国政府计划拨款200亿欧元（220亿美元）来支持半导体制造业。在地缘政治紧张局势日益加剧的大背景下，此举旨在支持德国的科技行业并确保关键零部件的供应。
据参与谈判的人士向彭博社透露，这笔资金将于2027年之前分配给德国企业和国际公司，并将从“气候与转型基金”（Climate and Transformation Fund）中提取。
这一预算外的基金被称为KTF，最初是为了投资经济脱碳而设立，但随着德国寻求控制常规的政府支出，其范围已扩大。知情人士称，高达1800亿欧元的拨款目前正在政府内部进行谈判，并将在未来几周内公布。
200亿欧元的芯片产业补贴中，美国芯片制造商英特尔获得一半资金，即100亿欧元，将用于英特尔位于德国东部马格德堡（Magdeburg）的生产基地。这笔资金相当于该设施总投资的三分之一左右。
德国政府正与全球最大的代工芯片制造商台积电在德国东部德累斯顿（Dresden）投资建厂事宜进行最后阶段的谈判。知情人士称，来自德国政府多达50亿欧元的补贴（约占总投资的一半）已被纳入预算。
此外，德国政府已为英飞凌（Infineon Technologies AG）公司提供约10亿欧元的援助（约占德累斯顿新半导体工厂总投资的20%）。 德国汽车供应商采埃孚（ZF Friedrichshafen AG）和美国芯片制造商Wolfspeed Inc.也将获得德国政府的资金，在靠近法国边境的德国萨尔州（Saarland）建造一家生产碳化硅芯片的工厂。 该合资企业正在寻求7.5亿欧元的补贴，约占总成本的25%。
这一芯片支持计划意味着至少有30亿欧元可用于其它项目。这可能有利于活跃在德国的其它公司。格芯（GlobalFoundries Inc.）公司在德累斯顿拥有相当规模的业务，而德国供应商罗伯特·博世公司（Robert Bosch GmbH）也在该市经营一家芯片工厂。
德国政府的这一芯片补贴努力，正值德国越来越意识到欧洲经济对亚洲供应链依赖存在风险的时刻。德国汽车制造商和其他制造商在COVID-19大流行最严重的时期难以确保芯片供应，引发了新一轮扩大当地半导体生产的努力。此外，中美之间的贸易争端也凸显了过度依赖中国供应链的风险。
德国政府本月早些时候在对华战略中承诺，将通过供应链实现多元化和吸引半导体等未来技术来努力减少对华依赖。
随着中共越来越频繁地使用经济胁迫，西方国家越来越意识到对华“去风险化”的重要性，特别是在芯片等关键领域。美国和日本也在加强芯片合作，确保半导体供应链多元化。
为了加强先进芯片的本地生产，日本已利用官民合作形式，成立了新的芯片制造商Rapidus，该公司正与IBM合作开发先进的逻辑半导体。日本还向美光科技提供补贴，准备于日本广岛（Hiroshima）生产DRAM芯片。
【大纪元2023年07月25日 记者张婷综合报导】
责任编辑：刘颖
