台积电欧洲首建芯片厂 德国政府出资50亿欧元

据德媒报导,全球最大芯片制造商台积电(TSMC)决定在德国东部名城德累斯顿(Dresden)建立芯片厂,德国政府将提供50亿欧元的资金支持。这将是台积电在欧洲建的首个芯片厂。

德国《商报》(Handelsblatt)于87日报导,台积电在德国建芯片厂的事情已基本尘埃落定,周二(88日)台积电将召开董事会最终确定此事。

《商报》援引德国政府人士的话,所有手续都已办妥,联邦政府将斥资 50 亿欧元支持芯片厂的建设。台积电将联手博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)合资经营该芯片厂。

据悉,经董事会批准后,台积电将与柏林当局签署一份融资意向书。台积电计划主要在德累斯顿的工厂为汽车业生产芯片。

德国打造萨克森硅谷人才短缺成棘手问题

随着德累斯顿芯片厂的建成,德国萨克森硅谷的规模将再度扩大。不过,随之而来的问题就是相关人才的短缺,目前德国主要依赖外籍人力来填补空缺。

萨克森州早在东德时期就是当地微电子产业的中心。如今国际半导体行业领军企业,诸如英飞凌、博世、X-Fab和格罗方德(GlobalFoundries)等都已在此设厂,使得萨克森州目前年产100万片芯片,占欧洲芯片总产量的1/3,被称为萨克森硅谷

然而,萨克森州高度集中的高科技工厂也急需有相关资质的技师和工程师。据德媒报导,萨克森州的半导体产业目前雇用7.6万人,预计到了2030年人力需求将增至10万人。

萨克森州副州长兼经济部部长马丁.杜力希(Martin Dulig)表示,我们这里的投资案将创造额外50008000个职位空缺,德国面临严重的技术人力短缺及人口萎缩问题,未来10年劳动人口将减少20万。

根据德国经济研究所(DIW)近期的一份研究报告,在2021年6月至2022年6月间,德国半导体产业人力短缺达6.2万人,尤其在电机工程、软件开发和机械电子等领域。

在未来的10到12年内,德国半导体产业28%的电机工程师和1/3的工程监督人员将达到退休年龄,届时缺乏专业人才的问题恐怕会更加严重。而引进更多的外籍人力可能会是最快的解决之道。

【大纪元2023年8月7日 记者王亦笑德国报导】

责任编辑:周仁

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